氟*灌封凝胶是一种将液态氟*复合物通过机械或手工方法注入到装有电子元件和电路的设备中，然后在常温或加热条件下固化，最终形成性能卓越的热固性高分子绝缘材料的过程。主要是对电子元器件进行粘接，密封，灌封及涂覆保护等，从而提高电子器件整体性能及使用寿命。氟*灌封凝胶具有以下特点:
1、优异的耐温性能：氟*灌封凝胶能在较宽的温度范围内保持稳定的性能，通常能在-55°C~+200°C条件下长期使用（一些特殊配方氟*灌封胶的使用温度可能范围较宽）。
2、耐介质性能好：由于氟*橡胶的主链是—Si—O—键结构，在侧链中引入极性氟原子，使橡胶耐油性能得到很大提高、耐溶剂的特性，赋予了它耐航空燃油，液压油，石油系列和化学试剂的高温介质特性。
3、优良电绝缘性能：氟*灌封凝胶电绝缘性能适中，除了在高压高频电条件下，电绝缘性能能满足使用要求，保证电子器件安全工作。
4、很好的防潮，防尘性能：凝固的氟*灌封凝胶可以形成一层紧密的保护层，从而有效地阻止水和灰尘对电子器件的入侵，使电子器件不受外界环境影响。应力低、防水性能强：适合芯片表面涂胶、包封的应用场合，可提供高效防护。我们公司有瓦克927F替代方案，详情联系我们。
关键词：瓦克密封胶,氟*灌封凝胶
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